美高梅MGM(中国)

    深圳美高梅MGM(中国)半导体科技有限公司
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    美高梅MGM(中国) 产品中心 > 分立封装器件 > 通用/商业照明
    • CSP1313

    CSP封装1313-光源产品专用

    产品描述:

    1、CSP1313 光源产品专用,CRC扇出型CSP先进封装工艺

    2、新型BUMP电极增高工艺,降低产品应力,提升产品的可靠性和散热能力

    3、色温显指范围可选,满足不同客户的产品设计需求


    应用领域:

    主要应用在商业照明,COB筒射灯,光源产品等领域中





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    |  产品特性


    —  符合能源之星及ERP认证要求

    —   超低热阻,高光效,低光衰,长寿命

    —  采用半导体先进封装工艺保证产品应用的可靠性

    —  色温显指范围可选,满足不同客户的产品设计需求




    |  产品尺寸图


    |  产品规格

    |  产品应用

    美高梅MGM(中国)产品主要应用在 商业照明,COD筒射灯,光源产品 等领域中。


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    |  产品注意事项





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